Matebook X Pro 2019 固态硬盘扩容手记

手上有一块差不多去年这个时候购买的海康威视 C2000 Pro 固态硬盘，容量是 2T，方案是慧荣 SM2262EN 主控 + 紫光颗粒（据说是打标的 INTEL 颗粒）。当然，后来海康的事情很多人应该也知道了，再一次偷偷更换颗粒方案，好像现在的产品是打海康标的不知道什么来源颗粒。

今天闲着也是闲着，把它从移动硬盘盒子里拆出来准备替换掉 Matebook X Pro 2019 上那可怜的只有 512G 的固态硬盘 SN720（OEM 版西数黑盘），容量升级，性能降级，稳定堪忧，简称作死小能手。

准备工作

首先，迁移原系统到新硬盘上。使用免费版的 DiskGeinus 就可以，当然用专业版的硬盘复制功能可能会更好。系统迁移的话，新硬盘比旧硬盘多出来的容量默认不分配，需要后面手动合并。如果是三星固态硬盘的话，可以使用其官方的迁移工具 Samsung Data Migration。

我用的是雷电 3 硬盘盒，已经占用 107G 的原系统迁移了 15 分钟多，如果用普通的 USB 协议的话可能还要更久。

本来迁移完成想重启测试下能否进入新系统，免得拆机装好了结果进不去就尴尬了。重启完 F12 进入新硬盘，BOOM，直接蓝屏了。蓝屏错误代码是DRIVER_VERIFIER_DMA_VIOLATION，搜索了下好像是 NVME SSD 驱动或者雷电接口的问题。好家伙，我这情况直接全中。

又查了下，得知微软的补丁 KB4586853 已经修复了这个问题，然而这个补丁只是针对 TH2 或者说 2004 之后版本的，之前的版本不会受到这个 BUG 影响。我当时就傻了，我这 1909 的版本咋就中招了呢，分析蓝屏 dump 文件就算了，没有意义，不耗时间直接拆机强上了。

开始拆机

需要用到的工具：螺丝刀工具套、撬片（废弃的银行卡、门禁卡、饭卡）、螺丝收纳盒（纸盒）

底面外壳

底面外壳分为上下两排共 8 个螺丝，有长短之分，靠近触摸板一侧为短，靠近出风口一侧为长。用 T4 或者 T5H 就可以轻松拧下。2019 款的脚垫里没有螺丝，省了吹风机或者热风枪这一步。

卸下底面所有螺丝后，从靠近触摸板一侧开始慢慢撬卡扣，小心为上，避免大力出奇迹。当前面及两侧所有卡扣松开之后，后面出风口的位置中间要稍微杠杆用力撬一下，慢慢地发力掰开外壳，因为外壳正中央和散热模组连着一个该死的卡扣。

拆卸散热模组

2019 款的固态硬盘仓位出口被卡扣挡着，不能直接卸下螺丝抽出来，需要拆卸散热模组。散热模组这边的大问题是螺丝一共有 4 种规格，共 21 颗，使用 PH00 就可以轻松拧下。一定要提前拍好照，记下位置，然后分门别类。

更换硬盘

卸下散热模组后，硬盘仓位就完整地露出来了。卸下硬盘固定螺丝（有贴纸贴着），轻轻提起抽出硬盘来，把 C2000 Pro 换上，固定好螺丝。最后按照记下的螺丝位置重新组装好散热模组和底部外壳即可。

注意散热模组一定要对准位置固定好，没有装好或者弄掉了上面的硅脂、导热垫会影响到散热，要更换新的上去。我更换的硬盘好像是双面颗粒的（原装单面颗粒），会导致散热模组比原装的时候有一点点突起，螺丝可以稍微拧紧一点，但也要注意避免大力出奇迹。

大力出奇迹的后果就是断卡扣，不过最后检查一遍好像也不影响密封性。

后记

恢复原样后，插电、开机，屏幕轻松点亮。指纹测试正常，触摸板正常，屏幕触摸正常，华为多屏协同正常，待机状态风扇没有启动，完美。